幾個月前，高通就已經(jīng)公布了未來一年將舉行的大型活動以及周期，其中高通驍龍峰會將在11月14日至11月17日期間舉行。
按照高通此前的慣例，這次高通也會在該峰會上推出驍龍8 Gen2手機芯片。而聯(lián)發(fā)科天璣9000的迭代款芯片也將緊隨其后，不知道能否復(fù)刻前輩的神話。
由于高通此前發(fā)布的由三星代工的驍龍888和驍龍8芯片發(fā)熱問題較為嚴(yán)重，許多廠商都推出了雙版本的旗艦手機，基本上都是搭載驍龍8 Gen 1芯片和聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片。這也讓高通之后將芯片的代工完全交給了臺積電，并且提前放出了驍龍8+處理器。
最近，有關(guān)天璣9系新產(chǎn)品的消息也遭到了曝光。據(jù)知名爆料博主爆料，天璣9000迭代芯片的出貨時間比天璣9000提前了很多，首款搭載天璣9000迭代芯片的終端產(chǎn)品將會在年底發(fā)布。
性能方面，搭載天璣9000迭代芯片的工程機跑分小勝高通驍龍8 Gen 2。考慮到許多搭載驍龍8 Gen 2 的機型也將在年底發(fā)布，這一次高通和聯(lián)發(fā)科可謂是“出貨關(guān)口的旗艦芯對決”。
但是此前也有消息稱，高通聯(lián)發(fā)科旗艦線中端線輪著來，驍龍8 Gen 2終端進度快于天璣9系迭代終端，驍龍7系真迭代終端晚于天璣8系，它們無一例外都采用臺積電工藝。
三星近兩代工藝口碑不行，4nm迅速下放到驍龍6系和可穿戴芯片了，雖然接下來還會有驍龍7 Gen1受害者。
同時該博主還表示，手機芯片已到3.4-3.5GHz檔口，明年驍龍8 Gen 2可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU規(guī)模在今年的基礎(chǔ)上再提升。
天璣9系則持續(xù)猛堆CPU。安卓旗艦芯的GPU極限性能已經(jīng)可以打蘋果正代A系了，當(dāng)然CPU和中低頻能耗差距還是很明顯。
這也能看出聯(lián)發(fā)科和高通的下一代旗艦級芯片都會獲得一個不錯的性能提升，不過從整體的進度來看，天璣9系迭代款的進度要遠不如驍龍8 Gen2，也就是說搭載驍龍8 Gen2的機型將會先跟我們見面。
目前已經(jīng)有幾家大廠開始做驍龍8 Gen2的測試，并且都對測試結(jié)果十分滿意。根據(jù)已有信息，小米13系列以及三星S23系列都將會搭載驍龍8 Gen2芯片。
但眼下還沒有任何關(guān)于天璣9系新機型的消息，不知道今年能否迎來一機雙芯的盛況。
