(相關(guān)資料圖)
再創(chuàng)歷史新高！
營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)52.5%
扣非凈利潤(rùn)為大漲183.44%
非經(jīng)常性損益一定程度上壓制了利潤(rùn)端表現(xiàn)
真實(shí)盈利水平實(shí)際上提升幅度較為明顯
從利潤(rùn)驅(qū)動(dòng)來(lái)看
受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善、毛利率上升
同時(shí)規(guī)模效應(yīng)下期間費(fèi)用率下降
為何非經(jīng)常性收益急劇收縮？
政府補(bǔ)助收益、股權(quán)投資收益大幅減少
從主營(yíng)業(yè)務(wù)來(lái)看
ICP與CCP刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)高速發(fā)展
MOCVD設(shè)備擴(kuò)展迅猛
從新品開(kāi)發(fā)來(lái)看
積極布局極高深寬比刻蝕設(shè)備
LPCVD薄膜設(shè)備
EPI外延設(shè)備和多種MOCVD設(shè)備
從行業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看
等離子體刻蝕設(shè)備越來(lái)越成為卡脖子的設(shè)備
制程步驟最多、工藝過(guò)程開(kāi)發(fā)難度最高（除光刻機(jī)）
占半導(dǎo)體前道設(shè)備總市場(chǎng)約25%。
從二級(jí)市場(chǎng)來(lái)看
近期股價(jià)對(duì)業(yè)績(jī)快報(bào)中釋放的積極信號(hào)反應(yīng)平淡
半導(dǎo)體市場(chǎng)下行周期疊加海外供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)
晶圓廠設(shè)備采購(gòu)放緩
半年內(nèi)股價(jià)跌幅已達(dá)26%
