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【長話短說】
半導體寒氣日益肆虐，華潤微2022年的業績增長來之不易，IDM模式的抗跌能力有所顯現，但是隨著周期觸底，依然無法掩蓋1季度降至冰點的經營業績狀況。
需要密切關注的是，華潤微盈利能力指標幾乎全線潰退，從毛利率、凈利率再到凈資產收益率無不“丟盔棄甲”。
華潤微庫存高企而訂單消化乏力，后續庫存管理難題與周期低谷橫盤相互交織，那么二季度乃至下半年可能遭遇數倍于1季度業績不振的阻力。
【詳細全文】
近日，華潤微披露2022年年報及2023年第一季度報告。年報顯示，2022年華潤微實現營業收入100.6億元，較上年同期增長8.77%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤26.17億元，較上年同期增長15.40%。
單季度來看，畫風忽變，業績增長狀況急轉直下。2023年Q1收入23.46億元，同比下降6.67%；歸母凈利潤3.80億元，同比下降38.59%；扣非凈利潤3.36億元，同比下降44.00%。
同時，現金流水平也成為刺眼的短板。經營活動產生的現金流量凈額為4.95億元，同比下降52.13%。
在業績驅動因素方面，華潤微表示，2022年，公司充分發揮IDM模式優勢，不斷提升核心技術能力，緊抓國產替代機遇，進一步提升品牌影響力與市場占有率。同時，公司加速產品結構的優化，加大研發投入，不斷提升核心技術能力，保持了較高的產能利用率，使得整體經營業績穩步提升。
半導體寒氣日益肆虐，華潤微2022年的業績增長來之不易，IDM模式的抗跌能力有所顯現，但是隨著周期觸底，依然無法掩蓋1季度降至冰點的經營業績慘狀。
需要密切關注的是，華潤微盈利能力指標幾乎全線潰退，從毛利率、凈利率再到凈資產收益率無不“丟盔棄甲”。數據顯示，2023年一季度，公司毛利率為34.80%，同比下降1.71個百分點，環比上升0.13個百分點；凈利率為15.88%，較上年同期下降8.39個百分點，較上一季度下降7.23個百分點。2023年一季度，公司加權平均凈資產收益率為1.88%，同比下降1.64個百分點，環比下降0.94個百分點。
此外，庫存調整成為當前制約半導體企業潛在業績增長的核心因素之一，華潤微存貨較上年末增加8.38%，占公司總資產比重上升0.30個百分點，而作為先行指標揭示新增訂單動能的合同負債，卻較上年末減少1.23%，占公司總資產比重下降0.08個百分點。
由此可見，華潤微庫存高企而訂單消化乏力，后續庫存管理難題與周期低谷橫盤相互交織，那么二季度乃至下半年可能遭遇數倍于1季度業績不振的阻力。
值得提及的是，華潤微長期研發投入占營業收入比超過7%，盡管增長后繼乏力，頹勢顯現，研發力度依然未曾大幅減弱。2019年至2022年研發投入分別為4.83億元、5.66億元、7.13億元和9.21億元，期間同比增幅分別為17.29%、25.99%、29.15%。
與此同時，研發技術人員規模也在同步增長，2022年研發技術人數達到3,897名，同比增長12%，合計占員工總數比例為41.15%。不過，和同行動輒30%的研發占比以及70%的研發人員占比來看，華潤微相比之下遜色不少，研發追趕之路還處在跟跑階段，尚需重金投入。
需要注意的是，華潤微在技術方面進化迭代較快。公司還在6吋和8吋平臺進行硅基氮化鎵產品的研發，從襯底材料、器件設計、制造和封裝工藝全方位布局，于2022年發布硅基氮化鎵650V/900V系列化最新產品，與SiC遙相呼應，形成第三代半導體的“兩翼”格局。
去年12月，華潤微集中發布先進低壓溝槽MOS/SJ MOS/IGBT/SIC和模塊系列車規級產品，為搶占市場份額、進一步提升市場競爭力提供了有力抓手。
2022年，華潤微新三大標志性項目（重慶12吋晶圓制造生產線、先進功率封測基地和深圳12吋特色功率集成電路晶圓制造生產線）均有重大進展。
值得一提的是，華潤微在深圳建設12吋特色功率集成電路晶圓制造生產線，聚焦模擬特色工藝。該項目于2022年10月底已正式開工， 預計2024年底將實現通線投產，預計滿產后將形成年產48萬片12吋功率芯片的生產能力，其IDM的運營優勢也有望在大灣區得以進一步發揮。
