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【長話短說】
作為國內激光直寫光刻設備龍頭，芯碁微裝似乎已產生抵抗半導體周期衰退沖擊的免疫能力，不但在2022年實現業績穩健增長，而且2023年1季度周期探底階段繼續逆流而上。
AIGC的橫空出世，徹底點燃算力需求，PCB設備公司有望深度受益，芯碁微裝能否在二級市場“高歌猛進”？
【詳細全文】
一、盈利能力穩中有升，經營現金流承壓
近日，芯碁微裝發布2022年報和2023年一季報。2022年，公司實現營業收入6.52億元，同比增長32.51%；實現歸母凈利潤1.37億元，同比增長28.66%。
分季度看，2023年Q1，公司實現營業收入1.57億元，同比增長50.29%；實現歸母凈利潤0.34億元，同比增長70.32%。
芯碁微裝業績快速增長，主要原因在于加大市場開拓力度，不斷提升PCB產品市占率，深化拓展直寫光刻設備在新型顯示、PCB阻焊、引線框架以及新能源光伏等新應用領域的產業化應用，拓寬下游市場覆蓋面，推動主營業務規模的持續增長。
同時瞄準快速增長的IC載板、類載板市場，加大市場導入力度，推動公司直寫光刻設備產品體系的高端化升級，提升了直寫光刻產品利潤水平。
從盈利能力來看，隨著銷量提高、新業務快速發展，盈利能力穩中有升。2022年，公司銷售毛利率和銷售凈利率分別為43.17%、20.94%，毛利率同比增加，盡管凈利率略微下調，但是在2023Q1，公司銷售毛利率和銷售凈利率分別為44.18%、21.36%，同比分別增加4.77%、2.51%。
從期間費用來看，費用率整體穩定，由于增大新產品研發、新增研發人員影響，研發費用率上升明顯。2022年，公司銷售、管理、財務、研發費用率分別為5.72%、4.09%、-1.14%、12.99%，其中銷售費用率、財務費用率同比下滑。
需要引起關注的是，芯碁微裝經營性現金流同比有所減少。2022全年公司經營性現金凈流入0.06億元，同比減0.24億元，相關投入增加及采購備貨增加所致，同時財務可能有隱憂，需重點關注的財務指標除了現金流相關科目之外，還包括居高不下的應收賬款水平。
二、AIGC引爆算力需求，PCB周期拐點將至
在PCB板塊，受益于國產化和產品線拓展，芯碁微裝業績持續增長。2022年，PCB系列營收5.26億元，收入占比80.8%。PCB產值持續增長，疊加高端產值占比提高推動LDI設備量價齊升。
AIGC的橫空出世，徹底點燃算力需求，PCB設備公司有望深度受益，疊加下游客戶需求或將迎來周期拐點，設備廠商將受益于行業需求提升。
隨著ChatGPT、文心一言等相繼發布，AI相關訓練及訪問數據爆炸式增長，相關PCB等硬件設備需求量逐漸增加。TrendForce預測23年AI服務器出貨量增速為15.4%，23~27年復合增速為12.2%。
在單價方面，PCB作為AI服務器的重要元件之一，層數從Whitley平臺的12層左右增長至AI訓練階段服務器的20層以上；CCL類型從M4提升至M7；ASP增長為普通服務器的三倍，達10000元以上，提升明顯。
從周期運行來看，PCB和半導體大周期相似，持續三年左右，21Q3為本輪周期高點，23Q1仍處于中性磨底階段，PCB下游需求占比近40%的消費電子、手機等或將于23Q2后迎來復蘇，由此來看，PCB需求企穩、大周期向上或將出現在23Q2及以后。
在泛半導體板塊，市場前景不錯，發展較為迅速。2022年營收0.95億元，收入占比提升至14.7%。泛半導體直寫光刻具備生產靈活、設計易修改等優點，在掩膜版制版、IC封裝和低端泛半導體制造中具備良好的應用前景，市場需求持續增長。
目前泛半導體光刻設備以國外企業為主，行業國產替代空間廣闊。芯碁微裝在IC載板和先進封裝市場發展迅速，推動公司泛半導體業務快速發展。
在光伏銅電鍍板塊，成長空間較大，目前貢獻微弱，處于開發測試階段，存在不及預期的風險。
當前，光伏電池片主要通過絲網印刷的方式制備金屬柵線。隨著TOP-Con、HJT等新型電池技術的不斷滲透，銅電鍍工藝有望取代現有的銀漿絲網印刷工藝，達到縮小柵線的寬度，降低電池片制造成本的效果。
HJT為下一代電池片主流技術，電鍍銅技術為HJT降本方向。曝光機作為HJT電鍍銅工序中的核心設備，是技術壁壘和價值量較高的重要環節，根據國金證券(600109)預計，芯碁微裝光伏業務23-24年收入分別為0.6/1.6億元。
