高通驍龍峰會將在11月14日至11月17日期間舉行，按照高通此前的慣例，這次高通也會在該峰會上推出驍龍8 Gen2手機芯片，屆時手機廠商將會推出基于驍龍8 Gen2的機型。
最近有博主爆料稱，高通驍龍8 Gen 2芯片采用1+2+2+3架構，目前看到的CPU頻率是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz。該博主還透露，驍龍8 Gen 2性能總體上提升10%，能效比不錯。
如今的旗艦驍龍8+僅僅只是驍龍8的升級款，甚至連架構都沒有任何改變，依舊保持一顆X2超大核，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結構，不同的是每個叢集均提升了0.2GHz。
此外，驍龍8+轉由臺積電代工，采用臺積電的4nm工藝制程打造。官方宣稱驍龍8+對比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效則提升了30%之多。
相比之下，驍龍8 Gen2會采用“1+2+2+3”的全新架構方案，由一顆X3超大核，兩顆A720大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成，并且GPU從Adreno 730升級到Adreno 740，將帶來更為強悍的性能表現。
在基帶方面，驍龍8 Gen2將會采用下一代的5G調制解調器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps 5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進功能，比如四載波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延時套件等等
目前已經有搭載該芯片的小米13系列以及三星S23 Ultra正式入網了，預計很快的話11月底就能見到這些機型。
還有博主表示，由于高通驍龍8 Gen2芯片本身采用的就是臺積電4nm制程工藝，所以沒有像今年這樣的半代大更新，Plus就是在驍龍8 Gen2芯片的基礎上進行了超頻。
因此，明年手機廠商的產品線也將回歸正常，不會像今年一樣一年發布三代旗艦，而是上半年、下半年各一款重量級旗艦。
另外，高通驍龍8 Gen 2終端進度快于天璣9系迭代終端，驍龍7系真迭代終端晚于天璣8系，它們無一例外都采用臺積電工藝。三星近兩代工藝口碑不行，4nm迅速下放到驍龍6系和可穿戴芯片。
不知道今年的天璣9系能否重現去年的榮光，與同期的高通打的有來有回。
