蘋果在3月9日的發布會上，推出了M1 Ultra定制處理器，采用UltraFusion封裝架構，將兩枚M1 Max晶粒使用硅中介層進行內部互聯，實現了20核心CPU、64核心GPU。
M1 Ultra的實力不用多說，而由兩顆M1 Ultra拼接而成的處理器有多強，真的難以想象。如果新的芯片真的是兩顆M1 Ultra拼接而成，那么這顆芯片將有40核心CPU、128核心GPU，并支持256GB統一內存。
合并的芯片尺寸也會增加許多，單個M1 Ultra比M1大8倍，而晶體管數量是M1的7倍。假設新的芯片保留了與兩個M1 Ultra芯片完全相同的規格，最終的芯片可能比M1大16倍。
蘋果做出這樣的選擇的話，芯片研發成本就會降很多，只需不斷生產M1 Max，并通過封裝技術將其拼接成不同的芯片即可。
此前，蘋果還表示2022年的Mac Pro仍在計劃之中，大家可以期待比M1 Ultra更強大的處理器。最終的芯片到底是M2還是M1 Ultra×2，讓我們拭目以待。
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