最近有一款型號(hào)為SM-S9180的三星5G數(shù)字移動(dòng)電話機(jī)通過3C認(rèn)證，配備型號(hào)為EP-TA800的充電器，支持最高25W輸出。
根據(jù)3C認(rèn)證顯示，這款手機(jī)的申請(qǐng)單位是三星(中國)投資有限公司，制造商為三星電子株式會(huì)社，生產(chǎn)廠為三星電子越南泰阮公司，首次發(fā)證日期為9月22日。
同時(shí)，據(jù)知名數(shù)碼博主爆料稱，這款機(jī)型為三星Galaxy S23 Ultra，也是首款入網(wǎng)的驍龍8 Gen2機(jī)皇。
爆料顯示，三星Galaxy S23 Ultra機(jī)身尺寸為163.4 x 78.1×8.9mm，將搭載高通驍龍8 Gen2處理器，內(nèi)置5000mAh電池，同時(shí)中框?qū)挾葘⒃黾樱沟闷聊磺娌糠譁p少，更加接近微曲面屏。
S23 Ultra采用2億像素圖像傳感器，擁有0.6微米(μm)像素、1/1.3"大底、F1.7光圈。
而驍龍8 Gen2將在11月14日至11月17日期間舉行的高通驍龍峰會(huì)上正式推出，首批搭載驍龍8 Gen2機(jī)型計(jì)劃在雙十一高通峰會(huì)后發(fā)布，終端暫定是11月下半月。
有爆料博主表示，高通聯(lián)發(fā)科旗艦線中端線輪著來，驍龍8 Gen2終端進(jìn)度快于天璣9系迭代終端，驍龍7系真迭代終端晚于天璣8系。
它們無一例外都采用臺(tái)積電工藝，三星近兩代工藝口碑不行，4nm迅速下放到驍龍6系和可穿戴芯片了
相較高通驍龍8+相對(duì)于驍龍8小打小鬧版的升級(jí)，驍龍8 Gen2可是實(shí)打?qū)嵉娜轿簧?jí)。
據(jù)之前的爆料，驍龍8 Gen2將同樣由臺(tái)積電代工，采用4nm制程工藝打造，CPU將由超大核，大核以及高能效小核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。
此外，驍龍8 Gen2將會(huì)采用“1+2+2+3”的全新架構(gòu)方案，并且GPU從Adreno 730升級(jí)到Adreno 740，將帶來更為強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)。
在基帶方面，驍龍8 Gen2將會(huì)采用下一代的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70。
官方表示，驍龍X70將支持10Gbps5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進(jìn)功能，比如四載波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延時(shí)套件等等
隨著距離驍龍8 Gen2發(fā)布的時(shí)間越來越近，手機(jī)廠商們也開始為即將發(fā)布的驍龍8 Gen2機(jī)型做準(zhǔn)備。
可以預(yù)見的是，自從高通轉(zhuǎn)向臺(tái)積電后，驍龍系列處理器的表現(xiàn)確實(shí)讓人眼前一亮，下半年的安卓陣營或許要迎來真正的血戰(zhàn)了。
