4月14日，近日沈陽(yáng)和研科技有限公司(簡(jiǎn)稱“和研科技”)完成最新一輪B輪融資，涉及12家機(jī)構(gòu)。
天眼查顯示，本輪融資由銀杏谷資本、士蘭創(chuàng)投、華登國(guó)際、超越摩爾基金、元禾璞華、韋豪創(chuàng)芯、金浦投資、泰達(dá)科投、興橙資本、蘇高新金控和正海資產(chǎn)等聯(lián)合投資，A輪股東全德學(xué)資本繼續(xù)加投。不過(guò)具體的融資金額并未披露。
天眼查顯示，和研科技成立于2011年，公司注冊(cè)資本1699.4431萬(wàn)人民幣，袁慧珠為法定代表人。該公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體專用設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、銷售、咨詢、服務(wù)于一體的多元化公司，專注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、樹(shù)脂等材料及硬脆材料的精密切割加工。其合作客戶包括北京大學(xué)、清華大學(xué)等知名高校以及立訊精密、通富微電、中航工業(yè)等制造企業(yè)。
據(jù)了解，和研科技本輪融資款將主要用于高端全自動(dòng)系列產(chǎn)品研發(fā)、12英寸精密劃片機(jī)產(chǎn)能釋放及蘇州子公司新產(chǎn)品項(xiàng)目建設(shè)，投資方均深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資多年，將為和研科技引入豐富的客戶資源，提供人才交流和技術(shù)合作機(jī)遇，助力和研科技實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體劃切設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代。
公司官網(wǎng)上，和研科技董事長(zhǎng)袁慧珠表示：創(chuàng)新是驅(qū)動(dòng)企業(yè)發(fā)展的根本，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升需要性能和可靠性雙輪驅(qū)動(dòng)，和研科技通過(guò)十余年的研發(fā)投入，在技術(shù)攻關(guān)和制造改良方面，培育出一支強(qiáng)大且穩(wěn)定的研發(fā)隊(duì)伍，積累了大量自主技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果。
袁慧珠稱，DS系列劃片機(jī)產(chǎn)品先后在半導(dǎo)體、LED、傳感器、光學(xué)光通信等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，給客戶和行業(yè)帶來(lái)價(jià)值。公司推出的12英寸全自動(dòng)機(jī)型，在半導(dǎo)體晶圓封裝行業(yè)突破了進(jìn)口設(shè)備對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷，未來(lái)，公司將推出WaferSaw迭代產(chǎn)品，進(jìn)一步提高設(shè)備性能和效率，為更多客戶創(chuàng)造價(jià)值。公司在研的儲(chǔ)備項(xiàng)目，都在有序推進(jìn)中，將為公司發(fā)展后勁提供保障。研精覃思是和研人的做事理念，愿為半導(dǎo)體封裝制造貢獻(xiàn)一份力量。
