12月23日，輝芒微電子(深圳)股份有限公司(下稱“輝芒微”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資5.86億元。
圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)
輝芒微是一家定位于“MCU+”的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。公司采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，是國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備微控制器芯片、電源管理芯片和存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)能力和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備半導(dǎo)體器件和工藝獨(dú)立開(kāi)發(fā)能力的IC設(shè)計(jì)企業(yè)。
圖片來(lái)源：公司招股書(shū)
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年?duì)I收分別為1.22億元、1.84億元、3.08億元、2.28億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為6,932.44萬(wàn)元、-1,096.80萬(wàn)元、5,173.89萬(wàn)元、6,687.60萬(wàn)元。
公司根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》的要求，結(jié)合企業(yè)自身規(guī)模、經(jīng)營(yíng)情況、盈利情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為：“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬(wàn)元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元”。
本次募資擬用于MCU芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、電源管理芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、輝芒微研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。
圖片來(lái)源：公司招股書(shū)
報(bào)告期初至2020年11月，發(fā)行人的控股股東為FMDBVI。
2020年11月至本招股說(shuō)明書(shū)簽署之日，發(fā)行人不存在直接持有發(fā)行人50%以上的控股股東或直接持有發(fā)行人30%以上且為第一大股東的控股股東，許如柏直接持有公司24.3976%的股權(quán)，為公司第一大股東，且許如柏可實(shí)際控制公司69.7756%的股權(quán)，系公司控股股東。
輝芒微坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn)：
(一)供應(yīng)商集中度較高風(fēng)險(xiǎn)
目前，公司主要采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專注于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷售，將晶圓制造及封裝測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)通過(guò)委外方式進(jìn)行。基于行業(yè)特點(diǎn)，全球范圍內(nèi)符合公司技術(shù)及生產(chǎn)要求的晶圓制造供應(yīng)商數(shù)量較少。報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)主要供應(yīng)商的采購(gòu)比例較高。
2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，前五大供應(yīng)商采購(gòu)占比分別為78.30%、81.49%、83.80%和82.66%。未來(lái)若公司主要供應(yīng)商業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)發(fā)生不利變化、產(chǎn)能受限或合作關(guān)系緊張，可能導(dǎo)致公司不能足量及時(shí)出貨，從而對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。
(二)采購(gòu)價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn)
作為Fabless模式的集成電路設(shè)計(jì)公司，公司對(duì)外采購(gòu)的主要原材料為晶圓。2020年以來(lái)，全球范圍內(nèi)出現(xiàn)了晶圓產(chǎn)能緊缺的現(xiàn)象。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司晶圓代工的采購(gòu)單價(jià)分別為3,393.88元/片、3,166.72元/片、3,209.07元/片和3,294.09元/片。未來(lái)如果晶圓產(chǎn)能緊張的情況進(jìn)一步加劇，而公司不能有效應(yīng)對(duì)采購(gòu)價(jià)格上漲的情況，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
(三)下游需求波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)
2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司的營(yíng)業(yè)收入分別為12,244.96萬(wàn)元、18,367.51萬(wàn)元、30,836.63萬(wàn)元和22,795.13萬(wàn)元，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的快速增長(zhǎng)一定程度上受到下游需求增長(zhǎng)等影響。如果下游行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期，行業(yè)規(guī)模增速放緩或出現(xiàn)下滑，導(dǎo)致對(duì)芯片的需求減少，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
(四)采購(gòu)承諾風(fēng)險(xiǎn)
報(bào)告期后，公司與部分晶圓供應(yīng)商簽訂了產(chǎn)能綁定協(xié)議，公司承諾在三年內(nèi)依照協(xié)議確定的單價(jià)采購(gòu)不低于約定金額的晶圓，并預(yù)付了6,000萬(wàn)元款項(xiàng)。
如果因市場(chǎng)波動(dòng)導(dǎo)致市場(chǎng)上同類型晶圓采購(gòu)單價(jià)大幅下降，可能導(dǎo)致公司選擇減少采購(gòu)金額并向其賠付違約金，或依照高于市場(chǎng)價(jià)的單價(jià)繼續(xù)采購(gòu)晶圓，該兩種選擇均將使公司承擔(dān)一定的損失，對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
(五)毛利率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)
2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為35.25%、36.59%、35.65%及48.09%，公司主要產(chǎn)品毛利率主要受產(chǎn)品售價(jià)、原材料及封裝測(cè)試成本、供應(yīng)商工藝水平、公司設(shè)計(jì)能力及行業(yè)供需關(guān)系等多種因素的影響，若上述因素發(fā)生不利變動(dòng)，可能導(dǎo)致公司毛利率下降，并進(jìn)而影響公司的盈利能力及業(yè)績(jī)表現(xiàn)。
(六)應(yīng)收賬款回收風(fēng)險(xiǎn)
2018年末、2019年末、2020年末和2021年6月末，公司應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為2,602.37萬(wàn)元、3,459.40萬(wàn)元、5,501.13萬(wàn)元和6,510.52萬(wàn)元，占各期末流動(dòng)資產(chǎn)總額的比例分別為11.65%、17.18%、19.42%和18.24%。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，應(yīng)收賬款可能繼續(xù)增加，如果后續(xù)公司不能對(duì)應(yīng)收賬款進(jìn)行有效控制，無(wú)法按時(shí)收回到期應(yīng)收賬款，或因宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下行、市場(chǎng)情況惡化等因素出現(xiàn)重大應(yīng)收賬款不能收回的情況，將增加公司資金壓力，導(dǎo)致公司計(jì)提的壞賬準(zhǔn)備大幅增加，從而對(duì)公司未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐芍卮蟛焕绊憽?/p>
