聯(lián)發(fā)科天璣8100有望成為黑馬！采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì) 性能強(qiáng)悍

3月2日消息，有網(wǎng)友評(píng)價(jià)聯(lián)發(fā)科天璣8100芯片為“有著驍龍865的低功耗，同時(shí)擁有驍龍888的性能”，Redmi手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)理張宇表示贊同，稱(chēng)“天璣8100可能會(huì)成為聯(lián)發(fā)科的一匹黑馬”。

據(jù)悉，天璣8100 5G移動(dòng)平臺(tái)采用臺(tái)積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，搭載4個(gè)主頻高達(dá)2.85GHz的Cortex-A78核心和4個(gè)Cortex-A55能效核心，性能強(qiáng)悍。

不僅如此，天璣8100采用了Mali-G610六核GPU，在GFXBench曼哈頓3.0 GPU圖形性能測(cè)試中，天璣8100相較于同級(jí)競(jìng)品性能提升4%，能效大幅提升達(dá)35%。

綜上所述，這是一款定位高端的處理器，對(duì)標(biāo)高通2021年上市的芯片驍龍888。

據(jù)悉，天璣8100由Redmi K50系列全球首發(fā)，該機(jī)目前已經(jīng)獲得了入網(wǎng)許可，預(yù)計(jì)會(huì)在3月中下旬正式登場(chǎng)。